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PCB硬板AOI

应用于光刻电路板品质检测

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PCB硬板AOI

产品介绍

基于来像素轮廓对比+SDD算法来检测,对微波缺陷的侦测优于同类机型;使用专注设计的多角度LED光学聚焦及可程控电源系统,对电镀铜/反转铜箔适应性强。

资料分析转换时间短(3-15MIN)且同时支持多种格式;

连续进板不同尺寸料号可智能分析板面对位区块,自动计算板面的方位信息。

可选配离线复检功能进行缺陷初筛,预留AI深度学习接口,实现智能化VRS。

技术优势

自主编译的像素轮廓对比+SDD算法来检测,微调后可以兼容各类电镀铜/反转铜箔外观检测。

产品规格

型号AOI-MX20
最小线宽线距3mil/3mil
量产线宽3.5mil/3.5mil
线速5.5m/min
最大检测尺寸长27"x宽24"
最小检测尺寸长14"x宽14"
板厚范围0.3mm-3.2mm(为不含铜的 Core 料厚度)
图像采集系统16K*2黑白高分辨率线扫描成像系统
数据格式GERBER RS‐274X  ODB++
资料转换时间3-15 min
检测板面形式讯号层、电源地层、混合屏蔽层
检测类型外层(依客户生产需求)
检测材质FR4、电镀铜,二次铜
缺陷复核检修站核准
光源系统可控制 LED 聚光式线扫多组式系统
检测方法SIP 技术、元素特征学习、亚像素轮廓分析比较
定位方式自动整板靠边定位, 支持板面 0°/90°/180°正/反放置
操作界面中文 WINDOWS10
工作环境18℃~26℃
台面高度900-1200mm(可调)
主机尺寸长1600×宽1100×高1800mm
VRS尺寸长1900×宽1214×高1260mm
VRS有效尺寸长31"宽x27.95"
总质量约 900 KG


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