机器视觉
PCB硬板AOI
应用于光刻电路板品质检测
基于来像素轮廓对比+SDD算法来检测,对微波缺陷的侦测优于同类机型;使用专注设计的多角度LED光学聚焦及可程控电源系统,对电镀铜/反转铜箔适应性强。
资料分析转换时间短(3-15MIN)且同时支持多种格式;
连续进板不同尺寸料号可智能分析板面对位区块,自动计算板面的方位信息。
可选配离线复检功能进行缺陷初筛,预留AI深度学习接口,实现智能化VRS。
自主编译的像素轮廓对比+SDD算法来检测,微调后可以兼容各类电镀铜/反转铜箔外观检测。
型号 | AOI-MX20 |
最小线宽线距 | 3mil/3mil |
量产线宽 | 3.5mil/3.5mil |
线速 | 5.5m/min |
最大检测尺寸 | 长27"x宽24" |
最小检测尺寸 | 长14"x宽14" |
板厚范围 | 0.3mm-3.2mm(为不含铜的 Core 料厚度) |
图像采集系统 | 16K*2黑白高分辨率线扫描成像系统 |
数据格式 | GERBER RS‐274X ODB++ |
资料转换时间 | 3-15 min |
检测板面形式 | 讯号层、电源地层、混合屏蔽层 |
检测类型 | 外层(依客户生产需求) |
检测材质 | FR4、电镀铜,二次铜 |
缺陷复核 | 检修站核准 |
光源系统 | 可控制 LED 聚光式线扫多组式系统 |
检测方法 | SIP 技术、元素特征学习、亚像素轮廓分析比较 |
定位方式 | 自动整板靠边定位, 支持板面 0°/90°/180°正/反放置 |
操作界面 | 中文 WINDOWS10 |
工作环境 | 18℃~26℃ |
台面高度 | 900-1200mm(可调) |
主机尺寸 | 长1600×宽1100×高1800mm |
VRS尺寸 | 长1900×宽1214×高1260mm |
VRS有效尺寸 | 长31"宽x27.95" |
总质量 | 约 900 KG |
电话:+86 0513-86550666
邮箱:jszy@jscostarnet.com