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晶圆后道封装激光修复机台

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晶圆后道封装激光修复机台

产品介绍

技术优势

产品规格

型号PL-S2
DY-ZK7050
光束指向稳漂移<20urad/℃
入射光斑<9mm
扩束光斑<11mm
扫描深度±10mm @F163场镜
线性度>99.9%
扫描角度±0.35rad
聚焦光斑直径2um
短路切割最小线宽2um
断路修复最小线宽5um
X/Y轴追踪时间0.15ms
标记速度<6000mm/s
Z轴重复定位精度<1um
X/Y轴长时间漂移(30分种预热后)<0.1rad
Z轴长时间漂移(30分种预热后)<5um
供电电源±15V/10A
镜片反射波长1064mm
激光脉冲及功率2ns/10W


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