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铜厚测试

PCB及柔性电路板外观检测应用

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铜厚测试

产品介绍

自动外观检查设备,凝聚光学检测、Cam 解析和AI 深度学习等多项技术,具备高精度、高解析、高效率、高吸板成功率等特点,自动上下料搭配全自动检测,效率可达手动检测设备的五倍。

可广泛应用于PCB、FPC 等领域中的柔性电路板的外观检测。


技术优势

自主编译的自主学习算法,微调后可以兼容各类电路外观检测。

产品规格

型号

ZY-MT700W(厚板机型)

ZY-MT700B(薄板机型)
传输模式滚轴+皮带传输滚轮传输
定位模式CCD+Gerber文档定位CCD+Gerber文档定位
测量范围板件尺寸Max.726*630(可依客户需求定制)Max.726*630(可依客户需求定制)
板件厚度Min.400*400Min.300*300
输送宽度860(可依客户需求定制)860(可依客户需求定制)
工作高度1150±50mm(可依客户需求定制)1150±50mm(可依客户需求定制)
速度1.0-15.0m/min1.0-15.0m/min
铜厚测量侧厚方式接触式测量接触式测量
侧厚范围0-120um0-120um
测试点数3~9点/面,共6~18点/面(可依客户需求扩展)3~9点/面,共6~18点/面(可依客户需求扩展)
测试精度目标铜厚±3%目标铜厚±3%
测试效率测试效率4-6PCS/min@双面18point4-6PCS/min@双面18point
软件功能软件功能数据标定、MES系统接口、数据库、EXCEL数据表数据标定、MES系统接口、数据库、EXCEL数据表
测试稳定温度范围10℃~40℃10℃~40℃

电源需求

压缩空气

电源2-phase AC220V,50/60HZ2-phase AC220V,50/60HZ
功率5.5KW3KW
压力0.5-0.8mpa0.5-0.8mpa

机器尺寸

机台重量

长*宽*高1600*1400*1900mm(不含前后传输段)1600*1400*1900mm(不含前后传输段)
重量1200KG1000KG
规格参数适用于标准机型,可根据客户要求特别定制


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