机器视觉
晶圆后道2D测量
灵活高效多种方式的缺陷Reⅵiew和自动缺陷分类。
该设备能自动调整光强,切换光源、镜头、自动光学聚焦,自动光学矫正,可对晶圆后工序的外观缺陷进行检查,兼容8〞, 12〞晶圆。该设备能自动调整光强,切换光源、镜头、自动光学聚焦,自动光学矫正,可对晶圆后工序的外观缺陷进行检查。
高分辨率光学成像,自动光学聚焦,自动光学矫正,多维度光学成像以及快速高效的算法处理能力。
| 型号 | JY-200 |
| 支持晶圆尺寸 | 200mm&300mm |
| 多物镜切换 | 多物镜切换 |
| 检测效率@200mm | 74WPH@2X |
| 60WPH@3.5X | |
| 37WPH@5X | |
| 10WPH@10X | |
| 彩色相机 | 同倍率无需review拍照 |
| 分辨率 | 4.36μm@2X |
| 2.49μm@3.5X | |
| 1.7μm@5X | |
| 0.875μm@10X | |
| 0.437μm@20X(review) | |
| 明场照明 | 高均匀性明场照明 |
| 暗场照明 | 低角度环形暗场照明 |
| 相机 | Black InspectionColor Inspection&Review |
| 大色差wafer缺陷检测 | 支持 |
| recipe编辑时间 | ≤20min |

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