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晶圆后道2D测量

灵活高效多种方式的缺陷Reⅵiew和自动缺陷分类。

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晶圆后道2D测量

产品介绍

该设备能自动调整光强,切换光源、镜头、自动光学聚焦,自动光学矫正,可对晶圆后工序的外观缺陷进行检查,兼容8〞, 12〞晶圆。该设备能自动调整光强,切换光源、镜头、自动光学聚焦,自动光学矫正,可对晶圆后工序的外观缺陷进行检查。

技术优势

高分辨率光学成像,自动光学聚焦,自动光学矫正,多维度光学成像以及快速高效的算法处理能力。


产品规格

型号JY-200
支持晶圆尺寸200mm&300mm
多物镜切换多物镜切换
检测效率@200mm74WPH@2X
60WPH@3.5X
37WPH@5X
10WPH@10X
彩色相机同倍率无需review拍照
分辨率4.36μm@2X
2.49μm@3.5X
1.7μm@5X
0.875μm@10X
0.437μm@20X(review)
明场照明高均匀性明场照明
暗场照明低角度环形暗场照明
相机Black InspectionColor Inspection&Review
大色差wafer缺陷检测支持
recipe编辑时间≤20min


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